发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
一种半导体器件,具有带有第一表面和第二表面的陶瓷衬底、耦合于第二表面的金属层、耦合于金属层和应力松弛元件的散热器。应力松弛元件被布置在金属层与散热器之间,并且具有耦合到金属层的第一表面和耦合到散热器的第二表面。多个应力松弛空间被提供在应力松弛元件的第一表面和第二表面中的至少一个的整个表面上。布置在应力松弛元件最外面部分的应力松弛空间比其它的应力松弛空间深。 |
申请公布号 |
CN101320715A |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200810127751.4 |
申请日期 |
2008.05.23 |
申请人 |
株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社 |
发明人 |
岩田佳孝;藤敬司;田村忍;中川信太郎 |
分类号 |
H01L23/00(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/473(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张雪梅;刘宗杰 |
主权项 |
1、一种半导体器件包括:绝缘衬底,其具有第一表面和是第一表面的反表面的第二表面;半导体元件,其耦合到所述绝缘衬底的所述第一表面;金属层,其耦合到所述绝缘衬底的所述第二表面;散热装置,其耦合到所述金属层;和板状的应力松弛元件,其布置在所述金属层与所述散热装置之间,所述应力松弛元件具有耦合到所述金属层的第一表面和耦合到所述散热装置的第二表面,其特征在于多个应力松弛空间形成在所述应力松弛元件的所述第一表面和所述第二表面的至少一个的整体上,并且布置在所述应力松弛元件最外面部分处的应力松弛空间比其它的应力松弛空间深。 |
地址 |
日本爱知县刈谷市 |