发明名称 |
具散热结构的电子装置 |
摘要 |
一种具散热结构的电子装置,包括一壳体以及一致冷装置,该壳体穿设一进气孔及多数出气孔,且该壳体内部设有一散热风扇,该致冷装置包含一致冷芯片、至少一冷排及至少一热排,该致冷芯片具有相对设置的冷端及热端,该冷排连接于该致冷芯片的冷端,且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧,该热排连接于该致冷芯片的热端,该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应;借此,可有效降低该电子装置壳体内部的温度。 |
申请公布号 |
CN201163854Y |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200820002821.9 |
申请日期 |
2008.02.21 |
申请人 |
保锐科技股份有限公司 |
发明人 |
林君儒 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
王月玲;武玉琴 |
主权项 |
1、一种具散热结构的电子装置,其特征在于,包括:一壳体,其穿设一进气孔及多数出气孔,且该壳体内部设有一与该进气孔对应的散热风扇;以及一致冷装置,包含:一致冷芯片,其具有一冷端及一热端;至少一冷排,其连接于该致冷芯片的冷端,且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧;及至少一热排,其连接于该致冷芯片的热端,该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |