发明名称 具散热结构的电子装置
摘要 一种具散热结构的电子装置,包括一壳体以及一致冷装置,该壳体穿设一进气孔及多数出气孔,且该壳体内部设有一散热风扇,该致冷装置包含一致冷芯片、至少一冷排及至少一热排,该致冷芯片具有相对设置的冷端及热端,该冷排连接于该致冷芯片的冷端,且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧,该热排连接于该致冷芯片的热端,该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应;借此,可有效降低该电子装置壳体内部的温度。
申请公布号 CN201163854Y 申请公布日期 2008.12.10
申请号 CN200820002821.9 申请日期 2008.02.21
申请人 保锐科技股份有限公司 发明人 林君儒
分类号 H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人 王月玲;武玉琴
主权项 1、一种具散热结构的电子装置,其特征在于,包括:一壳体,其穿设一进气孔及多数出气孔,且该壳体内部设有一与该进气孔对应的散热风扇;以及一致冷装置,包含:一致冷芯片,其具有一冷端及一热端;至少一冷排,其连接于该致冷芯片的冷端,且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧;及至少一热排,其连接于该致冷芯片的热端,该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应。
地址 中国台湾桃园县