发明名称 热处理方法、配线图案的形成方法、电光学装置及其制法
摘要 本发明提供一种不对被处理材料的材质产生影响,而可以有效对该被处理材料进行热处理的热处理方法。将具有可以使光能转变成热能的光热转变层(4)和基质材料(5)的热处理片(7)与被处理材料(1)相对向,并向热处理片(7)照射光线,使用由光热转变层(4)生成的热能,对被处理材料(1)进行热处理之后,将基质材料与被处理材料分离。
申请公布号 CN100440580C 申请公布日期 2008.12.03
申请号 CN200410057683.0 申请日期 2004.08.23
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 丰田直之
分类号 H01L51/56(2006.01);H05K3/10(2006.01);H01L21/268(2006.01) 主分类号 H01L51/56(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1.一种热处理方法,其特征在于,在将被处理材料与含有能够将光能转变成热能的光热转变材料的基质材料相对向的状态下,向上述基质材料照射光,使用上述光热转变材料对上述被处理材料进行热处理之后,将基质材料与被处理材料分离。
地址 日本东京