发明名称 连接器及电子组件之组装方法
摘要 本发明揭示一种连接器及电子组件之组装方法。本发明揭示之连接器用以夹持至少一导电线材于一电路板上。连接器包括一本体及一活动件,其中本体具有至少一第二贯穿孔,对应于电路板上之至少一第一贯穿孔而焊接于电路板上;活动件插置于本体之一滑槽中。当活动件于滑槽中移动至一夹持位置时,活动件之一夹持面与第二贯穿孔之孔壁所形成之一间隙小于导电线材之一直径,使得导电线材可藉单一连接器固定于电路板上。
申请公布号 TW200847556 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW096118085 申请日期 2007.05.21
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 张木财;林家荣;康兆锋
分类号 H01R4/28(2006.01) 主分类号 H01R4/28(2006.01)
代理机构 代理人 祁明辉;林素华
主权项
地址 台北市北投区立德路150号