发明名称 面板压合之装置及其方法
摘要 本发明揭露一种面板压合之装置,利用一气压装置,作为其面板压合装置之压力控制,本发明并包含一压合部件,具有一量规(Gauge)与压合板形成于其上,其中量规较压合板高一预设之高度值。利用其一预设之高度值用以控制压合工件之厚度。
申请公布号 TW200846172 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW096119400 申请日期 2007.05.30
申请人 育霈科技股份有限公司 发明人 林殿方;陈瑛祥
分类号 B30B1/23(2006.01);B32B37/10(2006.01) 主分类号 B30B1/23(2006.01)
代理机构 代理人 林静文
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路65号