| 摘要 |
课题 提供有关于在层间连接部包含阶梯导孔构造的多层印刷配线板的构造及制造方法，阶梯导孔的上穴与下穴的中心配置于大约相等位置的多层印刷配线板，及低成本且稳定地制造该多层印刷配线板的方法。解决方法 一种印刷配线板及其制造方法，属于在内层核心基板11积层外层组合层18b的构造，而在上述内层核心基板及上述外层组合层的层间连接，具备进行愈往外层侧导通用孔的直径变大的3层以上的配线层的层间连接的阶梯导孔23a，及仅进行最外层与其1层下的配线层的层间连接的盲导孔的印刷配线板，其特征为：对于上述阶梯导孔的上述内层核心基板的支承凸轨10a,10b的导体厚度比上述盲导孔的支承凸轨的导体厚度还薄。 |
