| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。在印刷电路板的内部形成具有足够电感的线圈元件，从而实现大幅度地减小元件搭载面积的小型、高密度的2层以上印刷电路板，以及低价且稳定地制造该印刷电路板的方法，其特征在于：上述线圈具有螺旋状布线图案(7)以及配置在上述布线图案中心的与上述布线图案电连接的导电性磁体部(30)，通过上述导电性磁体部进行层间的电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101312615A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200810107857.8 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 石原庆延 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 何欣亭;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种形成了具有电感的线圈的2层以上印刷电路板，其特征在于，所述线圈具备：螺旋状布线图案；以及配置在所述布线图案中心的、与所述布线图案电连接的导电性磁体部，由所述导电性磁体部进行层间的电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||