不对称铸模的芯片封装体

摘要

一种不对称铸模的芯片封装体，其包括一引线框架、一芯片、一粘着层、多条键合引线与一封装胶体，其中引线框架包括一引线框架本体与至少一扰流板。引线框架本体具有多个内引脚部与外引脚部。扰流板第一端与第二端之间的部分朝本体下方向下弯折形成一凹陷部，且扰流板的第一端与引线框架本体连接，且扰流板的第二端低于内引脚部。芯片固着于这些内引脚部下方，且扰流板位于芯片的的侧边位置。粘着层配置于芯片与这些内引脚部之间，而这些键合引线分别电性连接在这些内引脚部与芯片之间。封装胶体至少包覆芯片、这些键合引线、这些内引脚部、粘着层与扰流板，其中位于扰流板的凹陷部上方的封装胶体的厚度与位于扰流板的凹陷部下方的封装胶体的厚度的比值大于1，且位于外引脚部下方的封装胶体的厚度与位于外引脚部上方的封装胶体的厚度为不相等。

主权项

1、一种不对称铸模的芯片封装体，其特征在于其包括：一引线框架，包括：一引线框架本体，具有多个内引脚部与多个外引脚部；至少一扰流板，该扰流板具有一第一端与一第二端，其中该第一端与该本体连接，且该第一端与该第二端之间的部分朝该本体下方向下弯折以形成一凹陷部，且使得该扰流板的该第二端低于该些内引脚部；一芯片，固着于该些内引脚部下方，且该扰流板位于该芯片的两侧边位置；一粘着层，配置于该芯片与该些内引脚部之间；多条第一键合引线，分别电性连接在该些内引脚部与该芯片之间；以及一封装胶体，至少包覆该芯片、该些第一键合引线、该些内引脚部、该粘着层与该扰流板，其中位于该凹陷部上方的该封装胶体的厚度与位于该凹陷部下方的该封装胶体的厚度的比值大于1，而位于该些外引脚部下方的该封装胶体的厚度与位于该些外引脚部上方的该封装胶体的厚度为不相等，且该芯片面积占该封装胶体面积的25％以下。