发明名称 负温度系数感测组件的结构及其制造方法
摘要 一种负温度系数感测组件的结构及其制造方法,其制造步骤包括:准备氧化铝基板;在基板背面以银膏被覆导电电极;在基板正面以银膏制作下电极;在下电极上方以电阻膏被覆一层电阻层;在电阻层上方以银膏被覆一层上电极;以激光修整制程,纵向切割一道贯穿上电极层的缝隙;以环氧树脂(Epoxy)被覆上电极、电阻层和下电极做保护层;以镍铬合金制作端电极;将每一块状单元剥离;再于每一块状单元外部被覆镍层和锡层,与PC板构成良好的黏着。
申请公布号 CN101311690A 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN200710107879.X 申请日期 2007.05.21
申请人 大毅科技股份有限公司 发明人 曾亮瑞;庄弘毅;蔡承琪;江财宝
分类号 G01K7/16(2006.01) 主分类号 G01K7/16(2006.01)
代理机构 北京维澳专利代理有限公司 代理人 张应;吴兰柱
主权项 1.一种负温度系数感测组件的结构,其特征在于:包括:一氧化铝基板;一组设于基板背面两侧的导电电极;一设于基板正面一端的下电极层;一设于下电极层和部份基板上方的电阻层;一设于电阻层上方,位于基板另一端的上电极层;一保护层,包覆部份上电极层、电阻层和部份下电极层;以及两端电极,系被覆于基板的两侧面;其特征在于:所述的上电极层,其和下电极层之间彼此上、下相对的部份,系至少设有一道纵向贯穿其间的缝隙。
地址 台湾省桃园县芦竹乡南山路二段470巷26号