发明名称 |
冷却装置和电子装置 |
摘要 |
本发明提供一种冷却装置,在冷却装置中,在热管(29)的一端部侧的一个面上,可进行热交换地安装电子器件(23);在热管(29)的另一端部侧的另一个面上,设置第1散热片(31);在热管(29)的一端部侧,设置将空气流输送给第1散热片(31)的第1送风单元(33);在热管(29)的另一个面上,设置向第1散热片(31)引导来自第1送风单元(33)的空气流的第1通道(35)。 |
申请公布号 |
CN100437997C |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200480026820.2 |
申请日期 |
2004.11.01 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
新夕和弘;铃木真纯;青木亨匡;竹村敬三;胜又贤二 |
分类号 |
H01L23/427(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/427(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
1.一种冷却装置,其特征在于,具有:热管;安装部,其将电子器件可进行热交换地安装在所述热管的一端部侧的一个面上;第1散热片,其安装在所述热管的另一端部侧的另一个面上;第1送风单元,其设置在所述热管的所述一端部侧,并将空气流输送给所述第1散热片;第1通道,其设置在所述热管的另一个面上,向所述第1散热片引导来自所述第1送风单元的空气流。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |