| 发明名称 | 一种用于真空制程的气体导流装置 | ||
| 摘要 | 本发明一种用于真空制程的气体导流装置，该装置包括：一真空腔体、一进气管路与一抽气管路，其中该抽气管路与该进气管路可为一双层管路，该气体导流装置可藉由该双层管路导入、导出气体，让气体可于真空腔体中产生回转的气流，将制程中所产生的废气可就近随该气流经由抽气管路排出，使制程中所需的反应气体可维持一定的反应浓度，而改善电浆制程中蚀刻或镀膜深度不均的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101308789A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200710107863.9 | 申请日期 | 2007.05.17 |
| 申请人 | 钰衡科技股份有限公司 | 发明人 | 彭光中 |
| 分类号 | H01L21/3065(2006.01);C23F1/08(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种用于真空制程的气体导流装置，该装置包括：一真空腔体，可容置一基板座；一进气管路，用以导入气体至该真空腔体；与一抽气管路，用以导出气体；该进气管路与该抽气管路可为一双管的管路，藉由该进气管路与该抽气管路导入、导出气体，使气体产生回转的气流。 | ||
| 地址 | 台湾省台南县安定乡中沙村沙仑39－5号 | ||