发明名称 具有接合在多开窗上指化凸块之晶片结构
摘要 一种具有接合在多开窗上指化凸块之晶片结构,其中该些指状凸块系设置于一晶片主体上。该晶片主体系具有复数个接垫及一表面保护层,其系具有局部显露每一接垫之复数个开孔,可为直线排列、平行排列或矩阵排列。该些指状凸块系突起状设置于该晶片主体上,每一指状凸块系具有一凸块体与一延伸部,该凸块体之底部覆盖区域系位于对应接垫内,以覆盖对应组之开孔,该些延伸部之底部覆盖区域系超出该些接垫之外,以维持微间距凸块接合之强度。在一实施例中,该些延伸部之底部覆盖区域系跨过至少一迹线。
申请公布号 TW200845249 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW096116555 申请日期 2007.05.09
申请人 晶宏半导体股份有限公司 发明人 施合成;王俊元;郑怡芳;王琼琳;锺孙雯
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 许庆祥
主权项
地址 台北市内湖区洲子街70号2楼