半导体装置

摘要

本发明之课题是获得可以防止内部引线表面被擦伤之半导体装置。本发明之解决手段是在晶片焊垫13之周围设置多个之内部引线14。在晶片焊垫13和多个之内部引线14之间之区域，设置接地之GND引线16。半导体晶片17和多个之内部引线14分别利用多个之连接线21连接。半导体晶片17和GND引线16利用GND线22连接。GND线22被配置在多个之连接线21之间。邻接之内部引线14前端之间隔为0.2mm以下。