| 摘要 |
本发明之雷射划割装置可于正在形成划割线时，确认是否确实地形成正常之划割线。本发明之雷射划割装置包括载物台20、雷射光照射单元40及使载物台与雷射光照射单元相对移动之驱动机构21，使雷射光L以沿基板之切割预定线J之方式相对移动，藉此于切割预定线上形成划割线，其中包括：AE感应器1，其即时地检测于形成划割线时，自该划割线SB上之龟裂产生部分放出之超音波；记忆机构42，其预先登录形成正常划割线时自该正常划割线上之龟裂产生部分放出之超音波作为正常超音波信号S2；及判定机构43，其根据自AE感应器输出之超音波信号S1与登录于记忆机构中之正常超音波信号，判定形成划割线是否正常。 |
