发明名称 四维超声波探头内部耦合剂的灌注方法
摘要 一种四维超声波探头内部耦合剂的灌注方法,依次包括下述步骤:(1)组装超声波探头,使外壳内壁和芯部之间存在空隙,在底座上或外壳上留有与该空隙连通的耦合剂灌注口和出气口;(2)将超声波探头放入真空罐内,并且将耦合剂灌注口与耦合剂供给装置连通;(3)抽除耦合剂供给装置中的耦合剂中的气体,并抽除外壳内壁和芯部之间的空隙中的气体,使该空隙处于真空状态;(4)从耦合剂灌注口向外壳内壁和芯部之间的空隙灌注耦合剂,直至耦合剂充满该空隙;(5)将耦合剂灌注口和出气口密封。本发明提供的方法能够使耦合剂完全充满四维超声波探头的芯部与外壳之间的空隙,并且耦合剂中没有气泡,可确保四维超声波探头能够进行正常的超声诊断。
申请公布号 CN101301209A 申请公布日期 2008.11.12
申请号 CN200810029180.0 申请日期 2008.06.27
申请人 汕头超声仪器研究所 发明人 蔡恒辉;刘炯斌;郑庆璋
分类号 A61B8/00(2006.01);G01N29/28(2006.01) 主分类号 A61B8/00(2006.01)
代理机构 汕头市潮睿专利事务有限公司 代理人 俞诗永
主权项 1、一种四维超声波探头内部耦合剂的灌注方法,其特征在于依次包括下述步骤:(1)组装超声波探头,使芯部处于外壳和底座围成的腔体内,并使外壳内壁和芯部之间存在空隙,在底座上或外壳上留有耦合剂灌注口和出气口,耦合剂灌注口和出气口均与外壳内壁和芯部之间的空隙连通;(2)将超声波探头放入真空罐内,并且将耦合剂灌注口与耦合剂供给装置连通;(3)抽除耦合剂供给装置中的耦合剂中的气体,并抽除外壳内壁和芯部之间的空隙中的气体,使外壳内壁和芯部之间的空隙处于真空状态;(4)将耦合剂供给装置中的耦合剂从耦合剂灌注口灌注到外壳内壁和芯部之间的空隙中,直至耦合剂充满该空隙;(5)将耦合剂灌注口和出气口密封,完成耦合剂的灌注。
地址 515041广东省汕头市金砂路77号