用于横向传导装置的高空间效率封装和将横向传导半导体芯片封装到其中的方法

摘要

本发明通过形成至少一个用于从装置的接地触点接收下接合导线的补充芯片垫下接合垫部分来提高横向传导半导体装置封装中的空间利用效率。该补充芯片垫部分可占据先前由非一体式引线所占据的封装端部或侧部的区域。通过接收基板下接合导线，该补充芯片垫部分允许一具有更大面积的芯片来占据主要芯片垫的更大面积，由此来提高封装的空间效率。

主权项

1.一种用于一半导体装置的封装装置，其包含：一半导体芯片，其在一上表面上具有一横向传导结构与一接地触点；及一引线框，其包含：一与所述芯片的一下表面相接触的芯片垫；一与所述芯片垫分离的引线；及一补充下接合芯片垫部分，其从所述芯片垫的一主要部分突出并经配置以从所述接地触点接收一下接合导线，其中所述补充下接合芯片垫部分与所述芯片垫在同一平面内突出。