| 发明名称 | 半导体封装载板 | ||
| 摘要 | 本实用新型是提供一种半导体封装载板，其包含一载板，该载板为金属，又该载板设有第一绝缘部、第二绝缘部，该第一绝缘部、第二绝缘部嵌设有绝缘材料，该绝缘材料贯穿载板两面，以形成电源接点和承载基座，由于该载板正、反两面为同一金属，使该载板的承载基座及电源接点可双面导通，从而降低制造过程中产品不良率及降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201146185Y | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN200720306585.5 | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 罗能强 | 发明人 | 罗能强 |
| 分类号 | H01L23/492(2006.01);H01L23/14(2006.01) | 主分类号 | H01L23/492(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装载板，其特征在于，包括：一载板，所述载板为金属，又所述载板嵌设有第一绝缘部、第二绝缘部，以形成电源接点、承载基座，且所述第一绝缘部、第二绝缘部嵌设有绝缘材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||