| 摘要 |
课题 本发明是提供在多层电路基板，具有优异压机后的表面平滑性，且尽量抑制接着材料流出到配线图案的端子部等的开口部的尽量薄的接着剂层的接着薄膜，覆盖层薄膜。解决手段 本发明是提供作为接着薄膜105，覆盖层薄膜100的接着剂层104至少积层2层以上流出性不相同的接着剂层(102、103、.........)，把上述接着剂层104的流出性小的一面(103侧)设于配线图案上，则可作成具有优异压机后的表面平滑性，且尽量抑制接着材料流出到配线图案端子部等的开口部分，而将上述接着剂层104作成尽量薄的接着薄膜105，覆盖层薄膜100者。 |
