| 发明名称 | 集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路芯片的封胶装置，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。本发明还公开了一种封胶方法以及集成电路芯片的封装方法。本发明投资少，生产成本低，经济实用，实现了超薄芯片封装，胶体厚度可控制在50um以下且芯片封胶形状规则。 | ||
| 申请公布号 | CN101286462A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200810113207.4 | 申请日期 | 2008.05.27 |
| 申请人 | 北京海升天达科技有限公司 | 发明人 | 谢学理;张徵;郭吉祥;谢涛令;赵卫民;王科宇 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人 | 许志勇 |
| 主权项 | 1、一种集成电路芯片的封胶装置，其特征在于，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。 | ||
| 地址 | 100102北京市朝阳区望京西路48号金隅国际C座2205室 | ||