在凸块下金属层上形成金属凸块的方法

摘要

本发明提供一种形成金属凸块的方法，是在一芯片的主动表面形成一接垫，再在芯片的主动表面形成一保护层，并裸露出接垫，接着在芯片的主动表面形成一覆盖接垫的凸块下金属层。再在凸块下金属层上形成一图案化的光阻层，使其裸露出位在接垫上方的凸块下金属层，并在裸露的凸块下金属层区域上，先以电镀方式形成一层铜金属，再在铜金属层上以印刷的方式涂布一层锡膏。当锡膏涂布后，接着通过回焊制程以形成球状的金属凸块。最后将光阻层移除，并蚀刻掉金属凸块区域外的凸块下金属层。

主权项

1.一种形成金属凸块的方法，包含下列步骤：提供一芯片，该载板具有一主动表面；将一接垫配置在该芯片的该主动表面上；将一保护层覆盖在该芯片的该主动表面，并裸露出该接垫；在该保护层上形成覆盖该接垫的一凸块下金属层；形成一图案化的光阻层在该凸块下金属层上，并裸露出位在该接垫上方的该凸块下金属层；在裸露的凸块下金属层区域上方形成一金属层；在该金属层上涂布一层锡膏；通过回焊制程使该锡膏形成一金属凸块；移除该光阻层；及移除掉该金属凸块区域外的该凸块下金属层。