线上薄膜连结之半导体装置及其制造方法

摘要

所阐释的低剖面半导体封装，包括安装于一基板的至少第一和第二堆叠的半导体晶粒。第一和第二半导体晶粒由一低剖面中间黏着层隔开，第一半导体晶粒上的线连结回路便是嵌入该中间黏着层上。施加中间层之后，第二半导体晶粒就被堆叠在中间层的上面。在第二半导体晶粒的背面形成一介电层。鉴于第二半导体晶粒的背面是绝缘体，中间层不需如先前技术中那样，将从第二半导体晶粒的线连结回路隔开，而且连结线前端会与介电层接触。因此与传统的堆叠半导体晶粒配置相比，中间层可变得更薄。