微型声波感测器之多层式封装结构

摘要

一种微型声波感测器之多层式封装结构，该结构主要系使用多层基板之堆叠以遮蔽及保护元件，并使置于其中一具凹槽基板之积体电路元件及微型声波感测器得以减小封装结构体积，辅以不同之音孔设计，以有效解决封装体积较大的问题，并同时提升微型声波感测器之感测频率。