电路板

摘要

本发明提供一种电路板。该电路板包括一基板、用于贴装电子元器件之焊盘阵列以及填充于焊盘之间之绝缘填充物。所述焊盘阵列设置于基板之表面上。所述绝缘填充物用于隔离并固定焊盘。所述焊盘阵列中包括复数个第一焊盘与复数第二焊盘。所述复数第二焊盘对称分布于该焊盘阵列周边。所述第二焊盘之面积比第一焊盘之面积大。当组装电子元器件时，由于第二焊盘面积比第一焊盘面积大，使得电子元器件与焊盘之间之偏移量大大减小，从而避免了电子元器件与焊盘之间的歪斜偏移对产品品质造成之影响以及虚焊等造成之接触不良。