| 发明名称 | 元件接合用基板、元件接合基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供带焊锡层的陶瓷基板中，具备与含有存在环境问题的Pb的Sn-Pb共晶焊锡同等的熔点和接合强度的带无铅焊锡层的陶瓷基板。本发明的元件接合用基板由具备电极层的基板和形成于该电极层上的焊锡层构成，该焊锡层是包含(1)(i)Sn、(ii)Sn及Au或(iii)In构成的基本金属，(2)选自Bi、In(限于基本金属为Sn或Sn及Au时)、Zn、Au(限于基本金属为In时)及Sb的至少1种金属，(3)选自Ag、Ni、Fe、Al、Cu及Pt的至少1种金属而形成的无铅焊锡层，该焊锡层的厚度为1～15μm，表面粗度(Ra)在0.11μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN100423217C | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200480024391.5 | 申请日期 | 2004.08.17 |
| 申请人 | 德山株式会社 | 发明人 | 横山浩樹;武田靖子;山本玲绪 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/52(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 1. 元件接合用基板，该基板由具备电极层的基板和形成于该电极层上的焊锡层构成，其中，该焊锡层为包含以下各层的无铅焊锡层：(1)由(i)Sn、(ii)Sn及Au或(iii)In构成的基本金属层，(2)由选自Bi、In、Zn、Au及Sb的至少1种金属形成的1层以上的低熔点化金属层，其中仅限于基本金属为Sn或Sn及Au时选择In，仅限于基本金属为In时选择Au，(3)由选自Ag、Ni、Fe、Al、Cu及Pt的至少1种金属形成的1层以上的表面平滑化金属层；所述各低熔点化金属层与所述的任一表面平滑化金属层邻接；该焊锡层的厚度为1～15μm，表面粗度Ra在0.11μm以下。 | ||
| 地址 | 日本山口县 | ||