发明名称 | 发光二极体封装结构 | ||
摘要 | 本发明系揭露一种封装结构,尤指一种发光二极体封装结构,系包含一基板;一设有透光窗口的封装壳体,被该壳体包围之透光胶体,以及封闭于该胶体内的发光二极体发光二极体晶片,该发光二极体晶片通过该支架或基板上之导电电极电性连接于该壳体外,并透过该壳体之透光窗口向外发射光线,其特征在于:该胶体或壳体,通过镭射蚀刻、射出、切割、钻孔或模造等方式形成包含有一开口结构,该开口结构系为完全或是部分断开之结构,使不论是热胀或是冷缩均不会影响到附着在该壳体上的晶片,非常适合大量生产。 | ||
申请公布号 | TW200837994 | 申请公布日期 | 2008.09.16 |
申请号 | TW096108986 | 申请日期 | 2007.03.15 |
申请人 | 今台电子股份有限公司 | 发明人 | 宋文洲 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 黄珊珊 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县中和市中山路2段317之1号3楼 |