发明名称 以半导体制程形成辐射热测定仪元件的结构及方法
摘要 本发明揭露一种以半导体制程形成辐射热测定仪元件的结构及方法。本发明利用简单的制程步骤,以及温度低于摄氏400度的互补式金氧半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)制程相容技术来实现具有高积集因子(Fill Factor)、高良率以及低制作成本的室温辐射热测定仪阵列,同时兼顾元件的整体热特性表现,以及元件结构的完整性。
申请公布号 TW200837861 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096107958 申请日期 2007.03.08
申请人 国立交通大学 发明人 张国明;林稔杰
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 黄孝惇
主权项
地址 新竹市大学路1001号