| 发明名称 | 散热组件及其热导管 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种散热组件，适用于一电子装置，包括一热接面、一散热器以及一热导管。前述热接面靠近电子装置内部的一热源。前述热导管连接热接面以及散热器，其中热导管包括一管状本体以及一外壳，上述外壳包覆于管状本体周围，且外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。 | ||
| 申请公布号 | CN101257778A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200710084488.0 | 申请日期 | 2007.02.27 |
| 申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 张木财;康兆锋 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/427(2006.01);F28F1/00(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1. 一种散热组件，适用于一电子装置，其特征是，包括：一热接面，靠近该电子装置内部的一热源；一散热器；以及一热导管，连接该热接面以及该散热器，其中该热导管包括一管状本体以及一外壳，该外壳包覆于该管状本体周围，并且该外壳与该管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市北投区立德路150号4楼 | ||