发明名称 |
表面接枝硅烷偶联剂的改性黏土及其制备方法和用途 |
摘要 |
本发明涉及黏土的表面改性,特别涉及表面接枝硅烷偶联剂的改性黏土及其制备方法和用途。本发明是利用黏土片层上的可反应性羟基,在溶剂中实现硅烷偶联剂的接枝改性;硅烷偶联剂的接枝量为0.2~5×10<SUP>-3</SUP>摩尔/克黏土。本发明的改性黏土,有硅烷偶联剂通过共价键接枝在黏土片层上,在改善黏土表面亲油性的同时,具有较强的热稳定性,同时可实现黏土的功能化。本发明的改性黏土,由于具有较高的热稳定性,与聚合物相互作用的增强,可用于制备聚合物/黏土纳米复合材料,改善黏土在聚合物基体中的分散能力,达到剥离分散,从而提高复合材料的性能。 |
申请公布号 |
CN101254924A |
申请公布日期 |
2008.09.03 |
申请号 |
CN200810103615.1 |
申请日期 |
2008.04.09 |
申请人 |
中国科学院化学研究所 |
发明人 |
阳明书;钱钟钟;张世民;徐新峰;王峰;文斌;丁艳芬 |
分类号 |
C01B33/40(2006.01);C08K9/06(2006.01) |
主分类号 |
C01B33/40(2006.01) |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
李柏 |
主权项 |
1.一种表面接枝硅烷偶联剂的改性黏土,其特征是:利用黏土片层上的可反应性羟基与硅烷偶联剂的缩合反应,在黏土的表面通过共价键接枝有硅烷偶联剂,其中硅烷偶联剂的接枝量为0.2~5×10-3摩尔/克黏土。 |
地址 |
100190北京市海淀区中关村北一街2号 |