半导体封装和制造方法

摘要

在批处理中在一晶片上集体地制作多个半导体封装，并然后将该晶片切割以获得分离的半导体封装。半导体封装是通过键合两个或更多半导体器件而形成的堆叠体。每个半导体器件包括衬底和在该衬底上形成的器件布图。这些半导体器件以这样的方式堆叠起来，以致于下面的半导体器件的器件布图表面面向堆叠在其上的半导体器件的非器件布图表面。其中所述堆叠的半导体器件的器件布图是通过在一个半导体器件中同时形成的重新布线层和衬底通透电极而彼此电连接起来的。

主权项

1. 一种半导体封装，它是通过在批处理中在晶片上集体地制作多个半导体封装、并将所产生的晶片产品切割为分离的半导体封装而获得的，其中所述半导体封装是通过使用绝缘层键合两个或更多半导体器件而形成的一堆叠体；所述半导体器件中的每个包括衬底和在其一个表面上形成的器件布图；以及下面的半导体器件的器件布图表面面向在该下面的半导体器件上堆叠的半导体器件的非器件布图表面，其中所述堆叠的半导体器件的器件布图是通过在一个半导体器件中同时形成的重新布线层和衬底通透电极而彼此电连接起来的。