| 发明名称 | 电屏蔽的穿通晶片互连 | ||
| 摘要 | 一种穿通晶片互连，其允许为检测器芯片使用有成本效率的衬底。根据本发明的示范性实施例，可以提供应用在检验设备中的检测元件，包括具有灵敏区的晶片和同轴的穿通晶片互连结构。这样可以通过提供有效屏蔽来降低互连的敏感度。 | ||
| 申请公布号 | CN101253624A | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200680031273.6 | 申请日期 | 2006.08.15 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | R·斯特德曼;G·福格特米尔;R·多沙伊德 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种电屏蔽的穿通晶片互连，包括：晶片(200)；第一穿通晶片互连结构(203)；第二穿通晶片互连结构(206)；其中所述第二穿通晶片互连结构(206)围绕所述第一穿通晶片互连结构(203)同轴设置。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||