堆叠封装及其制造方法

摘要

提供了一种堆叠封装及其制造方法。堆叠封装包括在其中插入具有键合衬垫的半导体芯片的至少一个或多个插入器，由于半导体芯片与半导体芯片插入的空腔之间的面积差而形成的互连端子槽，以及在互连端子槽中形成与键合衬垫连接的互连端子。在堆叠封装中，插入器彼此堆叠，并且互连端子相互连接，以使得一个或多个半导体芯片彼此堆叠并电连接。

主权项

1.一种堆叠封装，包括：多个半导体芯片，每个半导体芯片均具有键合衬垫；多个插入器，每个插入器均具有：在其中设置有所述半导体芯片的空腔、以及在所述半导体芯片与所述空腔侧壁之间的互连端子槽；以及再分布图案，所述再分布图案将所述键合衬垫连接到在所述互连端子槽中设置的互连端子，其中，所述互连端子通过插入器的背面而暴露出来。