发明名称 一种边发射型LED封装结构
摘要 本发明公开了一种边发射型LED的封装结构,包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。本发明采用全反射及镜面反射相结合的技术方案,实现了对光强角分布的控制,能够通过改变圆锥形反射面的锥顶角实现对光强角分布的控制。
申请公布号 CN101246945A 申请公布日期 2008.08.20
申请号 CN200810101191.5 申请日期 2008.02.29
申请人 北京大学 发明人 张国义;易业文;陈志忠;于彤军;秦志新
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京君尚知识产权代理事务所 代理人 余长江
主权项 1、一种边发射型LED的封装结构,其特征在于包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。
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