发明名称 |
一种边发射型LED封装结构 |
摘要 |
本发明公开了一种边发射型LED的封装结构,包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。本发明采用全反射及镜面反射相结合的技术方案,实现了对光强角分布的控制,能够通过改变圆锥形反射面的锥顶角实现对光强角分布的控制。 |
申请公布号 |
CN101246945A |
申请公布日期 |
2008.08.20 |
申请号 |
CN200810101191.5 |
申请日期 |
2008.02.29 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
张国义;易业文;陈志忠;于彤军;秦志新 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
北京君尚知识产权代理事务所 |
代理人 |
余长江 |
主权项 |
1、一种边发射型LED的封装结构,其特征在于包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。 |
地址 |
100871北京市海淀区颐和园路5号 |