| 发明名称 | 在芯片基板上凝胶化制备的生物芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供了通过凝胶化制备的生物芯片、制备这种芯片的方法以及使用这种芯片的方法。本发明的生物芯片不同于生物材料共价结合在芯片基板表面上的现有生物芯片，其中生物材料存在与凝胶型斑点的孔中并且被凝胶型斑点包被，所述斑点集成并且固定在芯片基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN100412203C | 申请公布日期 | 2008.08.20 |
| 申请号 | CN03821794.5 | 申请日期 | 2003.09.08 |
| 申请人 | 株式会社LG生命科学 | 发明人 | 金邵妍;金均英;河廷珉;朴惠祥;蒋才英;金永得;金泌锡 |
| 分类号 | C12Q1/68(2006.01) | 主分类号 | C12Q1/68(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沙捷;彭益群 |
| 主权项 | 1. 一种生物芯片，其通过(1)将含有生物材料的溶胶混合物以斑点的形状集成在芯片基板上；和(2)使该芯片基板上斑点形状的溶胶混合物凝胶化而制备，其特征在于凝胶型斑点集成并且固定化在芯片基板上，同时生物材料包埋在其中的孔中并且被斑点所包被，使生物材料取向自由而不被固定在斑点的孔中。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||