发明名称 | 一种研磨装置及其自动化研磨方法 | ||
摘要 | 本发明系揭示一种研磨装置及其自动化研磨方法。该研磨装置系包含一具有研磨面之研磨盘以及一具有修整面之修整盘,修整面之直径系介于研磨面直径之1/5与2/3之间。本发明之自动化研磨方法首先系将修整面与研磨面相互接触,并利用修整盘对研磨面执行一第一修整动作以将研磨面之一特定区域平坦化,接着再利用修整盘对研磨面执行修整时间约二倍于第一修整动作之第二修整动作以将研磨面完整平坦化,于第二修整动作中,修整盘系藉由跨过研磨面中心摆动之运作修整研磨面。 | ||
申请公布号 | TW200834694 | 申请公布日期 | 2008.08.16 |
申请号 | TW096105847 | 申请日期 | 2007.02.15 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 储中文;刘昱辰;卢聪林;刘荣其;吴哲耀 |
分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 刘育志 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |