电浆处理应用之提供电性接触的方法及其装置

摘要

一种用于在电浆处理应用期间对半导体晶圆提供改良的电性接触的方法与装置。在一实施例中，本装置包括用以支撑晶圆的晶圆平台以及多个电性接触元件，将多个电性接触元件中的每个配置为提供通道，此通道用于将来自偏压源的偏置电压供应至位于晶圆平台上的晶圆。并且将多个电性接触元件作几何排列，使得至少一个电性接触元件接触内部表面区域（举例来说，此区域在晶圆的中心与晶圆的半径的一半的距离之间）以及至少一个电性接触元件接触外部表面区域（举例来说，此区域在晶圆的外边缘与晶圆的半径的一半的距离之间）。