发明名称 隔热构造体、加热装置、加热系统、基板处理装置及半导体装置的制造方法
摘要 本发明揭示一种隔热构造体、加热装置、加热系统、基板处理装置及半导体装置的制造方法。本发明可使隔热构造体或处理管整体均一地急冷。本发明之隔热构造体是使用于纵向设置的加热装置的隔热构造体,其特征为:具有形成圆筒形状的侧壁部,该侧壁部是形成内外复数层构造,并且具有:设在配置于该侧壁部的复数层当中之外侧的侧壁外层之上部的冷却气体供应口;设在配置于前述侧壁部的复数层当中之内侧的侧壁内层与前述侧壁外层之间的冷却气体通路;设在前述侧壁内层之内侧的空间;以及为了从前述冷却气体通路将冷却气体吹出至前述空间,而设在前述侧壁内层之比前述冷却气体供应口更为下方的复数个吹出孔。
申请公布号 TW200834650 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096105963 申请日期 2007.02.16
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 儿岛贤;杉浦忍
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/205(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本