发明名称 超宽频晶片型天线
摘要 一种超宽频(ultra-wideband)晶片型天线,该天线为一介电材料之多层架构,其包含一第一电极层、一第一辐射层、一第二辐射层、一第二电极层及外部端电极,该晶片天线具有二层不同大小之渐变式(taper-out)辐射金属片所形成,用于产生该天线之超宽频带的操作。其较佳实施例之一可适用于IEEE 802.15.3a & FCC之超宽频带(3.1~10.3GHz)操作,透过上述手段可使本发明之超宽频晶片型天线具有超宽频带、尺寸小且较为轻薄等优点,并可制作成表面黏着方式,以适合内藏式天线应用。
申请公布号 TW200835048 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096104353 申请日期 2007.02.07
申请人 璟德电子工业股份有限公司 发明人 李玮仁
分类号 H01Q1/22(2006.01) 主分类号 H01Q1/22(2006.01)
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 新竹县湖口乡自强路16号