光二极体封装方法及光二极体封装结构

摘要

本案系为一种光二极体封装方法及光二极体封装结构，该光二极体封装结构包含一封装基座、至少二导电结构、复数个光二极体结构以及一封装材料，而该光二极体封装方法至少包含下列步骤：提供一基板；形成复数个光二极体结构于该基板上；提供一封装基座，其上包含有复数个封装部；设置至少二导电结构于该等封装部之一第一表面上；进行一结合制程，使该等光二极体结构之两电极分别与该等导电结构键合；以及移除该基板，使该等光二极体结构留置于该等封装部之该第一表面上并露出部份之该等导电结构。