| 发明名称 |
Use of Surface-Modified Particles in Electroplating Technology |
| 摘要 |
The invention relates to the use of surface-modified particles in electroplating technology, to a method for their production and to said particles.
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| 申请公布号 |
US2008193789(A1) |
申请公布日期 |
2008.08.14 |
| 申请号 |
US20050664566 |
申请日期 |
2005.09.16 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
STEINBACH JAN |
| 分类号 |
B32B15/04;B22F1/02 |
主分类号 |
B32B15/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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