发明名称 |
一种通过减薄阻挡层制备多孔氧化铝的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种通过减薄氧化阻挡层制备多孔氧化铝的方法。其是将经预处理的铝片在硫酸的冰浴电解液中,进行二次氧化,得到多孔氧化铝膜;再对多孔氧化铝膜施加一个比氧化电压小2~3V的电压,每隔10~15min降一次电压,每次降2~5V,直到电压降到7~8V为止,即制备得到薄化了氧化阻挡层的多孔氧化铝膜;本发明采用局域限流法对氧化阻挡层进行去除处理,优点在于减小了化学方法除去阻挡层对膜的质量所造成的破坏,纳米孔道排列更加有序,孔径更加均匀,模板的质量得到显著提高。同时,由于多孔氧化铝膜所保留的铝基可作为工作电极,不必再溅射或蒸镀导电金属层,为在金属和金属合金纳米线制备领域的应用带来便利。 |
申请公布号 |
CN101240439A |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200810050519.5 |
申请日期 |
2008.03.19 |
申请人 |
吉林大学 |
发明人 |
李晓天;左妍;李楠 |
分类号 |
C25D11/04(2006.01);C25D11/12(2006.01) |
主分类号 |
C25D11/04(2006.01) |
代理机构 |
长春吉大专利代理有限责任公司 |
代理人 |
张景林;刘喜生 |
主权项 |
1、通过减薄阻挡层制备多孔氧化铝的方法,其步骤如下:(1)铝片的预处理将纯度为99~99.999%、厚度为0.2~1.0mm的铝片,在300~400℃氮气环境中退火3~4h;然后用丙酮除去表面油污,使用0.5~0.8M NaOH稀溶液去除表面氧化膜;再采用体积比为1∶4~5的H4ClO4和无水乙醇的混合溶液为抛光液,在温度0~10℃、直流电压为16~18V的条件下电解抛光50s~3min;经预处理后的铝片用蒸馏水冲洗后,干燥备用;(2)阳极氧化将上面步骤获得的铝片在0.8~1.2M硫酸的冰浴电解液中,15V~20V氧化电压条件下,进行一次阳极氧化,氧化时间为4~8h,用蒸馏水冲洗铝片表面后放入50~60℃的0.5~0.6M磷酸和0.15~0.18M铬酸的混合溶液中浸泡1~3h,以除去一次氧化膜,然后按照第一次阳极氧化条件进行二次氧化,得到多孔氧化铝膜;(3)氧化铝模板的处理于上述冰浴电解液中,对多孔氧化铝膜再施加一个比氧化电压小2~3V的电压,每隔10~15min降一次电压,每次降2~5V,直到电压降到7~8V为止,即通过减薄阻挡层制备得到多孔氧化铝。 |
地址 |
130023吉林省长春市朝阳区前进大街2699号 |