| 发明名称 | 电接触复合材料的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电接触复合材料的制备方法，其特征在于：将表层金或金基合金复合在中间层银或银基合金上，再将复合有表层的中间层复合在基层铜或铜合金上。本发明采用两步复合制备三层复合材料，使本发明所得三层复合材料即能满足高档微电机的使用要求，又有制备方法简单、成本低的优点，并且产品合格率高。 | ||
| 申请公布号 | CN101241776A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200810069387.0 | 申请日期 | 2008.02.25 |
| 申请人 | 重庆川仪总厂有限公司 | 发明人 | 尹克江;赵明华;徐永红;王勇;章应 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01);B32B15/01(2006.01);C21D1/00(2006.01);H01R39/04(2006.01);H01R39/20(2006.01) | 主分类号 | H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 重庆志合专利事务所 | 代理人 | 胡荣珲 |
| 主权项 | 1.一种电接触复合材料的制备方法，其特征在于：将表层金或金基合金复合在中间层银或银基合金上，再将复合有表层的中间层复合在基层铜或铜合金上。 | ||
| 地址 | 401121重庆市北部新区黄山大道61号 | ||