| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种功率半导体模块(1)，其包括配备有至少一个元件(3)的板状衬底(4)和设置用来通过所述衬底(4)从所述元件(3)中散出热的底板(5)。使所述衬底(4)与所述底板(5)保持热接触的支撑装置(6)具有中心的压紧螺栓(8)，邻接该压紧螺栓的是多个在不同方向上延伸的、设置用来接触所述衬底(4)的支柱(9、10)，其中，在所述压紧螺栓(8)未机械加载的状态中各个支柱(9、10)与所述衬底(4)的距离不一致。 | ||
| 申请公布号 | CN101241885A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200810002324.3 | 申请日期 | 2008.01.08 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 斯特凡·约纳斯;马库斯·迈尔;贝特朗·维亚拉 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01) | 主分类号 | H01L23/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种功率半导体模块，具有配备有至少一个元件(3)的板状衬底(4)和设置用来通过所述衬底(4)从所述元件(3)中散出热的底板(5)，并且具有使所述衬底(4)与所述底板(5)保持热接触的支撑装置(6)，其中，所述支撑装置(6)具有弹性的特性并且包括中心的压紧螺栓(8)，邻接该压紧螺栓的是多个在不同方向上延伸的、设置用来接触所述衬底(4)的支柱(9、10)，其中，在所述压紧螺栓(8)未机械加载的状态中各个支柱(9、10)与所述衬底(4)的距离不一致，并且其中所述支撑装置(6)包括中心的、位于所述压紧螺栓(8)的延长部上的支柱(9)以及多个垂直于所述压紧螺栓(8)延伸的、与所述压紧螺栓(8)弹性地柔性连接的侧部的支柱(10)，并且至少所述侧部的支柱(10)具有V形的横截面以及设置有用于贴靠在所述衬底(4)上的支柱(9、10)的棱边(12)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||