发明名称 镀银之铜微粉末、使用镀银之铜微粉末所制造之导电糊、及镀银之铜微粉末之制造方法
摘要 一种镀银之铜微粉末之制造方法,其特征在于,将铜微粉末于硷性溶液中将铜微粉末表面之有机物除去、水洗,再于酸性溶液中将铜微粉末表面之氧化物酸洗、水洗后,于分散有该铜微粉末之酸性溶液中添加还原剂作成铜微粉末浆料,调整pH后,于该铜微粉末浆料连续地添加以螯合剂错合之银离子溶液,藉此,以化学取代镀敷与还原型镀敷于铜微粉末表面形成银层。本发明之目的在于提供一种镀银之铜微粉末及其之制造方法,其可解决以往之镀银之铜微粉末之由于镀银前之铜微粉末之氧化状态而于镀银反应后所产生之色调差异、或镀银所致之敲紧密度降低等问题,导电性与镀银反应时之再现性优异,并具有与原料铜微粉末相等程度之敲紧密度。
申请公布号 TW200831214 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096143174 申请日期 2007.11.15
申请人 日金属股份有限公司 NIPPON MINING & 发明人 芳贺隆宏
分类号 B22F1/02(2006.01);B22F9/24(2006.01);H01B1/02(2006.01);C23C18/44(2006.01) 主分类号 B22F1/02(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本