| 发明名称 | 电解处理装置和电解处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电解处理装置和电解处理方法，能够有效地避免形成会对影响处理产品的质量的凹坑。该电解处理装置包括：用于处理工件的处理电极(210)；用于给工件供电的供电电极(212)；用于向处理电极(210)和供电电极(212)之间施加电压的电源(232)；在其中容纳处理电极(210)和供电电极(212)的压力密闭容器(200)；和用于将高压液体供应到压力密闭容器(210)内的高压液体供应系统(204)。 | ||
| 申请公布号 | CN100405555C | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200480020146.7 | 申请日期 | 2004.07.14 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 野路郁太郎;安田穗积;饭泉健;广川一人;小畠严贵 |
| 分类号 | H01L21/3063(2006.01);H01L21/304(2006.01);C25F3/16(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3063(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏青 |
| 主权项 | 1.一种电解处理装置，包括：电极部分，包括由电极和覆盖该电极表面的离子交换器构成的电极部件；支架，用于支撑工件并且使工件与该电极部件的该离子交换器接触；液体供应系统，用于在该离子交换器和由该支架支撑的工件之间提供液体；驱动机构，用于引起该电极部分和工件之间的相对运动；以及电源，与该电极部分中的电极部件的电极连接；其中该离子交换器与工件的处理表面中的点的连续接触时间不超过10msec。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||