| 发明名称 | 半导体制冷器 | ||
| 摘要 | 一种半导体制冷器，包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，上壳体中装有热管的放热端，该热管放热端设有多片的散热片，热管的吸热端伸进下壳体内，其外表面与设置在下壳体内的导热片的一侧贴合，导热片的另一侧表面与半导体制冷片的热端贴合，半导体制冷片的冷端与下壳体的内表面贴合。本发明利用半导体片作为制冷元件，能在较短时间内降低容器中液体的温度；使用灵活方便，结构简单，成本低，对环境无污染，尤其适用于汽车等移动较频繁的场所，用于满足使用者降低液体温度的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101216227A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200810032534.7 | 申请日期 | 2008.01.10 |
| 申请人 | 上海精励汽车科技有限公司 | 发明人 | 陈江平;陈波;施骏业 |
| 分类号 | F25B21/02(2006.01) | 主分类号 | F25B21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗习群 |
| 主权项 | 1.一种半导体制冷器，其特征在于：该制冷器包括上壳体和下壳体，下壳体内设有半导体制冷片，上壳体中装有热管的放热端，该热管放热端设有多片的散热片，热管的吸热端伸进下壳体内，吸热端的表面与设置在下壳体内的导热片的一侧贴合，导热片的另一侧表面与半导体制冷片的热端贴合，半导体制冷片的冷端与下壳体的内表面贴合。 | ||
| 地址 | 201400上海市奉贤区金海公路5885号1234室 | ||