发明名称 | 发光装置 | ||
摘要 | 一种发光装置,其包括:LED芯片(10);芯片安装件(70),其具有导电板(传热板)(71),LED芯片安装在导电板的一侧上;还具有导电图案(73,73),其通过该导电板与该LED芯片之间的绝缘部(72)设置于导电板(71)的一侧,并电连接到LED芯片(10);以及片状连接件(80),其设置于导电板(71)的另一侧上,以将导电板(71)连接到装置本体(90);装置本体(90)是用于保持芯片安装件(70)的金属件。使用树脂片作为连接件(80),树脂片包含滤光材料且其粘度可以通过加热而减小,连接件(80)具有电绝缘特性且具有热连接导电板(71)和本体(90)的功能。 | ||
申请公布号 | CN101213675A | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
申请号 | CN200680023677.0 | 申请日期 | 2006.06.30 |
申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 浦野洋二;中谷卓也;日高康博 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;马少东 |
主权项 | 1.一种发光装置,包括:LED芯片;芯片安装件,其具有传热板和导电图案:所述传热板由导热材料制成,且所述LED芯片安装在该传热板的一个表面侧上,所述导电图案经由绝缘部形成在所述传热板的一个表面侧上,并电连接到所述LED芯片;片状连接件,其设置于所述传热板的另一表面侧上,以将所述传热板连接到用于保持所述芯片安装件的金属件上,所述连接件具有电绝缘特性,并将所述传热板和所述金属件彼此热连接。 | ||
地址 | 日本大阪府 |