| 发明名称 | 焊垫设于有源电路正上方焊接的集成电路结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊垫设于有源电路正上方焊接(BOAC)的集成电路结构，包括：一焊垫结构，至少一金属互连线层，嵌于该金属互连线层与该焊垫结构之间且位于该焊垫结构的一焊接窗口区域的正下方来作为一强化支撑结构以抵消焊接时所产生的应力的一单层金属框，至少一位于该焊垫结构下方、用来电连接焊垫结构与金属互连线层的第二介层插塞，以及一有源电路，其设于焊垫结构下方并位于一半导体底层上。其中，焊垫结构还包括一可焊接金属垫、一最上层金属互连线层、一缓冲介电层以及至少一第一介层插塞，其位于可焊接金属垫下方的缓冲介电层中，用来电连接可焊接金属垫与最上层金属互连线层。 | ||
| 申请公布号 | CN100399564C | 申请公布日期 | 2008.07.02 |
| 申请号 | CN200410094759.7 | 申请日期 | 2004.11.17 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴炳昌;王坤池;赵美玲;陈孝贤 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/528(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种焊垫设于有源电路正上方焊接的集成电路结构，包括：一焊垫结构；至少一金属互连线层；一单层金属框，嵌于该金属互连线层与该焊垫结构之间且位于该焊垫结构的一焊接窗口区域的正下方，用以作为一强化支撑结构，抵消焊接时所产生的应力；至少一第二介层插塞，位于该焊垫结构下方，用来电连接该焊垫结构与该金属互连线层；以及一有源电路，设于该焊垫结构下方并位于一半导体底层之上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||