多晶片封装结构与其形成方法

摘要

使用一取放(pick and place)机具将一第一晶片尺寸封装(CSP)置于一含有第二晶粒的基座上以获得一比原晶片尺寸封装更合适的堆叠式晶片尺寸封装(stacking package)结构。此封装结构之尺寸比传统堆叠式封装来的大,且其覆晶封装(flip chip)之终端引脚(terminal pin)可分布在LGA式封装的周边或是分布在BGA式封装的阵列上。