电化学元件封装结构

摘要

一种电化学元件封装结构,其至少包括第一可挠式基板,多个电化学元件以及第二可挠式基板。其中第一可挠式基板与第二可挠式基板互相结合以将多个电化学元件封装于其中,并且,在第一可挠式基板与第二可挠式基板的互相结合面的至少其中之一上形成有导线,且多个电化学元件藉由导线电连接。