基板电路接合结构与其检测方法

摘要

二基板所承载之电路系利用电路末端引脚导通,利用第一基板之电路一端之第一引脚保持完整,第二基板电路一端之第二引脚截断为讯号输入端及检测端,检测端与讯号输入端相互分离,当接合二基板时,利用异向导电膜使得第二基板之讯号输入端及检测端分别与第一引脚导通。于检测端若能检测讯号输入端之输入讯号,即可检测二基板之电路接合品质。